Aplicações de comunicações 5G
Os produtos de cobre e ligas de alto{0}}desempenho da HSMetal que atendem funções críticas em todo o ecossistema de infraestrutura de comunicações 5G, fornecendo soluções de materiais em toda a cadeia de valor de comunicações 5G. Aproveitando sua combinação excepcional de alta condutividade elétrica, resistência mecânica, capacidade de gerenciamento térmico e integridade de sinal, esses materiais são projetados para atender aos requisitos de estações base 5G, conectores de alta{4}}velocidade, estruturas de chumbo e filtros de RF, sistemas de antena e placas de circuito de alta-frequência.
Aplicações principais e notas recomendadas
|
Categoria de produto |
Principais aplicações 5G |
Classes/Marcas Específicas |
|
Ligas de Cu-Ni-Si |
Conectores de-alta frequência, estruturas de derivação, blindagem de RF, componentes elásticos-de última geração |
UNS: C70250, C70260, C70265, C70350, C19010, C19020, C19025 |
|
Ligas de Cu-Cr-Zr |
Estruturas de chumbo, conectores de alimentação de estação base 5G, embalagens de chips |
UNS/ASTM: C18150, C18200, C15000, C18100 |
|
Folha de cobre HVLP |
Antenas RF 5G, estações base, servidores, placas de circuito-de alta frequência |
HVLP-1 (Rz 1,5-2,0μm), HVLP-2 (Rz 1,0-1,5μm), HVLP-3 (Rz menor ou igual a 1,1μm), HVLP-4, HVLP-5+; HVP31 (HVLP3 para PPO); HVLP-HF4 |
|
Folha de cobre-de alta frequência |
Estações base 5G, radar automotivo, laminados-revestidos de cobre flexível |
Classes normalmente classificadas por perfil de superfície (Rz) e frequência de aplicação; graus de marcas específicas variam de acordo com o fabricante |
|
TU0 Oxigênio-Cobre Livre |
Filtros RF, cavidades ressonantes, componentes de guias de onda |
GB/T chinês: TU0 (Cu+Ag maior ou igual a 99,99%); ASTM: C10100 (oxigênio menor ou igual a 5ppm); Relacionado: TU1 (C1020) |
