Folha de cobre transportadora (folha de cobre ultrafina destacável/folha DTH)é um material eletrônico composto de alta qualidade, estruturado porcamada de cobre transportadora + camada de peeling de liberação + camada de cobre funcional ultrafina.
- Camada de suporte: folha de cobre eletrolítico padrão de 12 μm /18 μm /35 μm, fornece suporte mecânico para evitar enrugamento e fratura do cobre ultrafino durante a laminação.
- Camada de peeling: fórmula de liberação de nanocompósito, força de peeling estável, zero resíduo após decapagem mecânica sob condições de laminação sem oxigênio de alta temperatura e alta pressão.
- Camada de cobre funcional (retida no substrato):1.5‑3 μm, rugosidade superficial ultrabaixa Rz Menor ou igual a 1,5 μm, otimizada para transmissão de sinal de alta frequência e alta velocidade.
Fabricado pelo processo de transporte eletrolítico convencional: deposite cobre ultrafino por meio de eletrodeposição/sputtering de magnetron no topo da camada de liberação tratada. Após a laminação com pré-impregnado sob alta temperatura e alta pressão, a espessa folha de suporte é removida mecanicamente; restam apenas 1,5-3 μm de cobre funcional de traços finos para a fabricação semiaditiva SAP/mSAP. É o material chave para a produção estável de L/S fino abaixo de 15 μm, quase não substituível para substratos de IC de alta qualidade e PCBs de módulos ópticos 1.6T+.
Embora o cobre transportador seja excelente para a fabricação de traços ultrafinos mSAP/SAP,Folha de cobre HVLP versus folha de cobre transportadora: qual folha de cobre é adequada para módulos ópticos 1.6T e PCB de servidor AI? explica as principais distinções entre a folha de cobre transportador e a folha de cobre de perfil ultrabaixo HVLP para ajudar os engenheiros de hardware e PCB a fazer a seleção correta de materiais para diferentes fluxos de trabalho de fabricação de PCB.
Estrutura do Produto e Composição do Material
| Camada | Material | Grossura | Função |
|---|---|---|---|
| Camada Transportadora | Folha de cobre eletrolítica | 12μm / 18μm / 35μm | O suporte físico - mantém a integridade estrutural e o nivelamento |
| Camada de liberação | Metal + compósito orgânico | 300nm–3μm | Controla a força de ligação - permite uma separação limpa e-livre de resíduos |
| Camada funcional ultra{0}}fina | Cobre eletrodepositado | 1.5–3μm | Camada final do circuito condutivo - perfil baixo para efeito de pele reduzido |
Parâmetros do produto:
Espessura total:0,012–0,075 mm
Largura total: <1250 mm
Proporção de cobre (massa): 12%–22%
Classificação do Produto
Folha de cobre ultrafina-compatível-com suporte
A transportadora fornece suporte mecânico para uma camada de cobre funcional ultra{0}}fina durante o manuseio, laminação e processamento.
Essa configuração é particularmente útil quando é necessário cobre extremamente fino, mas o manuseio direto de uma folha-ultrafina-independente seria difícil.
Folha de cobre mSAP
Projetado paraProcesso semi{0}}aditivo modificado (mSAP)aplicações, onde uma fina camada de cobre serve como camada condutora inicial antes que o cobre adicional seja revestido para construir o padrão do circuito.
O mSAP é amplamente associado à fabricação de circuitos de alta-densidade e a aplicações de{1}linha fina. As referências do setor descrevem folhas suportadas-de operadora especificamente para substratos mSAP IC e aplicações HDI/SLP.
Folha de cobre SAP
ParaProcesso semi{0}}aditivo (SAP)aplicações que exigem espessura de cobre controlada e características de superfície adequadas para formação de padrões finos.
Folhas de cobre ultra{0}}finas na faixa de aproximadamente 1,5–3 μm são usadas comercialmente para aplicações de padronização-fina SAP/MSAP.
Folha-de cobre para PCB de linha fina
A camada de cobre funcional ultra{0}}fina ajuda a reduzir a quantidade de cobre que precisa ser removida durante a definição do circuito, suportando designs de PCB de-linhas finas e de alta{2}}densidade.
Folha de cobre de substrato IC
Adequado para substituto de pacote avançadotaxas em que interconexões de{0}}pitch fino, microvias e roteamento de alta-densidade são requisitos de projeto importantes.
Especificações de produtos
| Item | Referência de parâmetro |
|---|---|
| Nome do produto | Folha de cobre transportadora/folha de cobre ultrafina destacável |
| Espessura Funcional do Cobre | 1,5 μm /2 μm /3 μm (personalizado disponível) |
| Espessura do Cobre Transportador | 12 μm /18 μm /35 μm |
| Faixa de espessura total | 0,012‑0,075 mm |
| Largura máxima | Menor ou igual a 1250 mm |
| Razão de massa de cobre | 12%‑22% |
| Rugosidade Superficial | Rz Menor ou igual a 1,5 μm (perfil baixo para alta frequência) |
| Compatibilidade de Processo | Processo semiaditivo mSAP/SAP |
| Condição de laminação | Alta temperatura, alta pressão, sem oxigênio |
| Capacidade do Circuito | Espaço de linhas finas até 10 μm L/S |
| Forma | Bobina rolo a rolo, composto de face única/dupla face |
As três principais barreiras tecnológicas
A folha de cobre transportador envolve três barreiras técnicas principais que determinam a qualidade do produto:
1. Deposição uniforme da camada de cobre ultra{1}}fina.A espessura deve ser controlada dentro1.5–3μm- extremamente difícil de fabricar de forma consistente.
2. Controle preciso da força de descascamento.A força de descascamento deve serestável e controlável. Muito baixo e o transportador descasca prematuramente. Muito alto e não pode ser descascado. A superfície da casca deve serplana e sem danos.
3. Redução extrema da rugosidade superficial.A camada ultra-fina deve manterperfil de superfície muito baixo (Rz menor ou igual a 1,5 μm)em espessura extremamente fina - para obter desempenho de alta-frequência e alta{2}}velocidade.
Aplicações Típicas
- Substratos de embalagem IC:Substratos BT (chips de memória), substratos ABF (CPU/GPU) - folha de cobre transportadora é ummaterial necessário. À medida que os chips de IA exigem maior densidade de E/S, os substratos de empacotamento FCBGA estão migrando para linhas ultra{1}}finas.
- Módulos ópticos de{0}alta velocidade:Em1.6T e 3.2Tmódulos ópticos, os processos de PCB mudam de HDI para mSAP - a folha de cobre portadora éobrigatóriopara interconexão de sinal de alta-densidade.
- Substrato-como PCB (SLP):A largura/espaçamento da linha SLP fica entre os substratos tradicionais de PCB e IC - usados emsmartphones-de última geração (por exemplo, iPhone) e dispositivos dobráveis.
- Servidor de IA:A folha de cobre transportador é usada emPCB de servidor de IA e backplanes de alta-velocidade.
Não tem certeza se a folha de cobre transportador ou a folha de cobre HVLP são adequadas para sua aplicação? Leia o completoGuia de seleção de folha de cobre HVLP vs transportadoraprimeiro e depois confirme sua especificação abaixo.
Termos Comerciais e de Entrega
| Item de Prazo | Detalhes |
|---|---|
| Quantidade mínima de pedido | Rolo de amostra: 5‑20 m²; Produção em massa: negociável |
| Base de preço | Cotação por metro quadrado (material técnico, não apenas peso de cobre) |
| Termos de preços disponíveis | EX-W, FOB (Xangai, Qingdao ou qualquer outro porto da China), CFR, CIF |
| Condições de pagamento | T/T (depósito de 30%, saldo antes do envio); L/C irrevogável à vista para grandes volumes |
| Serviço de amostra | Amostras de engenharia disponíveis; o comprador arca com o custo do frete |
| Tempo de espera | Amostras: 7‑14 dias úteis; Produção em massa: 30-45 dias úteis após recebimento do depósito |
| Embalagem | Embalagem de bobina a vácuo à prova de poeira e umidade, caixa de exportação em condições de navegar/caixa de madeira |
| Inspeção | Dimensional interno de fábrica, rugosidade, teste de força de descascamento; relatório de teste de terceiros disponível mediante solicitação |
Por que nos escolher - Fornecedor da China com capacidade de processamento de folha transportadora
- Conformidade total com mSAP/SAP.Cada remessa inclui umCertificado de teste de usinagem-específico para lotecom dados reais de espessura-de folha ultrafina, espessura do suporte, resistência ao descascamento e rugosidade.
- Tecnologia de camada de liberação estável.Cascas transportadorasapós laminaçãomas não antes. Força de liberação controlada paraseparação limpa.
- Nenhum resíduo, sem furos.Superfície de cobre ultra{0}}fina, livre depó de cobre e resíduo da camada de liberação.
- Capacidade de folha ultra{0}}fina. 1.5–3μmcamada de cobre ultra{0}}fina disponível.
- Formato de rolo largo.Rolinhostão largo quanto 1.250 mmpara alta produtividade.
- Entrega rápida em estoque.Tamanhos padrão são enviados em7–15 dias; tamanhos personalizados confirmados na revisão do pedido.
- Suporte técnico para integração mSAP.Envie-nos a largura da linha, o tipo de substrato e o perfil de laminação - e recomendaremos a especificação correta da folha de suporte.
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Perguntas frequentes
Q1: Para que é usada a folha de cobre transportador?
R: A folha de cobre transportador é usada paraPCB de linha-fina mSAP/SAP, substratos de IC (BT e ABF), PCB de servidor de IA, módulos ópticos 1.6T+ e SLP (substrato-como PCB). É oúnico produto de folha de cobre que pode atingir de forma estável linhas ultra-finas abaixo de 15 μm.
Q2: Qual é a estrutura da folha de cobre transportador?
R: A estrutura é umcomposto de três{0}}camadas: camada transportadora (folha de cobre eletrolítico de 12–35μm) + camada de liberação + camada de cobre funcional ultra-fina (1,5–3μm). A operadora fornece suporte físico. A camada de liberação controla a força de ligação. A camada ultra-fina é o circuito condutor final.
Q3: Como a folha de cobre transportadora evita danos no manuseio?
A: Folha de cobre ultra{0}}fina (menor ou igual a 3 μm) tembaixa resistência mecânica. Sem uma transportadora,rugas, lágrimas e quebrasdurante a laminação. A transportadora fornecesuporte mecânicoatravés do processo de laminação - aumentando o rendimento do processo deabaixo de 50% a acima de 90%.
Q4: Quando a transportadora é retirada?
R: A transportadora énão descascado antes da laminaçãoao substrato. Istopode ser descascado após a laminação. Isso evita a descamação prematura durante o manuseio.
Q5: A camada de liberação deixa resíduos?
R: Não. Depois de descascada, a superfície ultra-fina da folha de cobre élimpo e sem danos- livre de pó de cobre e resíduos da camada de liberação.
P6: Quais são as espessuras de folhas ultra{1}}finas disponíveis?
R: A espessura-da folha ultrafina varia de1,5μm a 3μm. Isso permiteLargura/espaçamento de linha de 10 μm ou mais fino (L/S).
Q7: Por que o preço da folha de cobre transportador é por metro quadrado?
R: Devido abarreiras técnicas extremamente altas, o preço da folha de cobre transportador énão "preço do cobre + taxa de processamento"- épreço por metro quadrado, com prêmio técnico e margem bruta extremamente elevados.
Q8: Qual é a rugosidade da superfície da folha de cobre transportador?
R: A camada funcional ultra{0}}fina mantémRz Menor ou igual a 1,5μm- suprimindo efetivamente o efeito de pele e reduzindo a perda de inserção paraServidor de IA e aplicativos-de alta frequência.
Q9: Qual é a diferença entre a folha de cobre transportador e a folha de cobre eletrolítico comum?
R: A folha de cobre transportador é uma estrutura composta de três camadas com camada removível de descascamento. Após a laminação, o suporte espesso é removido, restando apenas 1,5-3 μm de cobre funcional. A folha de cobre comum não pode suportar linhas finas estáveis (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.
Q10: Quais espessuras estão disponíveis?
R: Dependendo do tipo do produto, a espessura funcional do cobre pode ser fornecida em medidores ultra{0}}finos, como aproximadamente 1,5 μm, 2 μm, 3 μm e 5 μm. A disponibilidade exata deve ser confirmada para cada projeto.
Q11: A folha de cobre transportador é adequada para substratos de IC?
R: Sim. É particularmente relevante para a fabricação de substratos de IC de alta-densidade, onde são necessários cobre fino e formação de circuitos{2}}de linhas finas.
Q12: Você pode fornecer folha de cobre de 1,5 μm?
R: O cobre funcional de 1,5 μm é uma faixa de espessura estabelecida para produtos de folha de cobre com-padrões finos. A disponibilidade deverá ser confirmada de acordo com a estrutura de suporte necessária, tratamento de superfície e especificação de produção.
Q3: A espessura da transportadora pode ser personalizada?
R: Espessura do transportador, espessura funcional da folha, largura e outros parâmetros podem ser discutidos de acordo com o processo de fabricação e requisitos de equipamento.
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